TE_<010>共振器を多層構造配置したミリ波帯DR-VCOモジュール
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概要
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共振器と線路を結合させるとQ低下を招くことは周知のことで、これを改善するために種々の工夫が行われているが、我々はこの問題点を解決する手段としてTE_<010>誘電体共振器と回路基板を多層にした新しいモジュール構造を提案する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
坂本 孝一
株式会社村田製作所
-
石川 容平
(株)村田製作所
-
石川 容平
株式会社村田製作所
-
坂本 孝一
株式会社 村田製作所
-
山下 貞夫
株式会社村田製作所
-
藤井 康生
株式会社 村田製作所
-
藤井 康生
株式会社村田製作所
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