高誘電率基板を用いたスパイラル型90゜ハイブリッドカプラ
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概要
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近年、準マイクロ波帯を利用したディジタル移動体通信が実用化され、その変復調回路に用いられている90゜ハイブリッドカプラについて小型化、高精度化の要求が高まっている。既にわれわれは高誘電率基板を用いた小型90゜ハイブリッドカプラを報告したが、これは分布結合型で結合線路をミアンダ型にしたものであった。今回は、結合線路をスパイラル型にすることで電流分布が一様になり、結合度が増した90゜ハイブリッドカプラについて報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
石川 容平
(株)村田製作所
-
石川 容平
株式会社村田製作所
-
田中 裕明
(株)村田製作所
-
田中 裕明
株式会社村田製作所
-
八木 芳和
(株)村田製作所
-
橋本 拓也
(株)村田製作所
-
八木 芳和
村田製作所
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