10Gb/s光伝送用受信モジュール : コネクタ着脱型フィードスルーパッケージ
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概要
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近年、大容量・長距離通信のための10Gb/s光伝送システムの開発が進められている。これまで我々は、このシステムに適用可能な広帯域、低雑音な特性を有する光受信モジュールを開発してきた。このようなモジュールを実際のシステムに適用するためには、システム化に適したモジュール形態が必要である。今回、システムの小型化に適し且つ基板との接続上の整合性が良く、さらにコネクタ型としても使用することのできるコネクタ着脱型フィードスルーパッケージを使用した光受信モジュールを試作し良好な特性を確認したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
-
牛窪 孝
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
佐藤 秀暁
沖電気工業(株)通信ネットワーク事業本部
-
峯尾 尚之
沖電気工業株式会社半導体技術研究所
-
小林 信夫
沖電気工業(株) 半導体技術研究所
-
坂井 俊二
沖電気工業(株)光エレクトロニクス研究所
-
佐藤 秀暁
沖電気工業
-
古川 量三
沖電気工業株式会社半導体技術研究所
-
牛窪 孝
沖電気工業(株) 半導体技術研究所
-
牛窪 孝
沖電気工業株式会社 研究開発本部
-
牛窪 孝
沖電気工業(株)コンポーネント事業部
-
牛窪 孝
沖電気工業
-
古川 量三
沖電気工業(株)半導体技術研究所
-
峯尾 尚之
沖電気工業(株)オプティカルコンポーネントカンパニー
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