長尺FBG型符号器用パッケージにおける温度分布の改善(光部品・電子デバイス実装技術, 一般)
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概要
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多点位相シフト構造を有するスーパーストラクチャーファイバブラッググレーティング(SSFBG)を用いた光符号分割多重(OCDM)伝送用位相符号器において、85mmまでのSSFBGが実装可能なパッケージ構造を検討した。SSFBG実装領域の熱伝導解析と符号/復号シミュレーションによって、自己相関ピークとサブピークの比(P/W)が変化しないSSFBG実装領域の温度分布(3℃以内)となるパッケージ構造を提案した。また、符号/復号実験結果と環境温度による波長変動特性測定から、新たに開発した長尺FBG用波長チューナブルパッケージは、実用上問題がない温度分布を達成できていることを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-08-18
著者
-
小林 秀幸
沖電気工業株式会社
-
佐々木 健介
沖電気工業株式会社
-
牛窪 孝
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
佐々木 健介
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
牛窪 孝
沖電気工業(株) 半導体技術研究所
-
牛窪 孝
沖電気工業株式会社 研究開発本部
-
牛窪 孝
沖電気工業
-
小林 秀幸
沖電気工業(株)研究開発センタ
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