並列型位相符号器モジュールの開発(フォトニックNW・デバイス,フォトニック結晶・ファイバとその応用,光集積回路,光導波路素子,光スイッチング,導波路解析,一般)
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概要
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多点位相シフト構造を有するスーパーストラクチャーファイバブラッググレーティング(SSFBG)を用いた光符号分割多重(OCDM)伝送用位相符号器において、85mmまでのSSFBGを複数実装可能なモジュール構造を検討した。熱伝導解析によって、SSFBG実装領域の温度分布が1℃以下となるモジュール構造を開発した。また、試作した並列型位相符号器モジュールの温度分布評価により、新たに開発した並列型位相符号器モジュールのSSFBG実装領域が実用上問題ない温度分布であることを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-22
著者
-
小林 秀幸
沖電気工業株式会社
-
佐々木 健介
沖電気工業株式会社
-
牛窪 孝
沖電気工業株式会社研究開発本部
-
佐々木 健介
沖電気工業株式会社研究開発センタ
-
佐々木 健介
沖電気工業株式会社:光産業技術振興協会
-
牛窪 孝
沖電気工業(株) 半導体技術研究所
-
牛窪 孝
沖電気工業株式会社 研究開発本部
-
牛窪 孝
沖電気工業
-
小林 秀幸
沖電気工業(株)研究開発センタ
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