表面実装用側面光入射型PIN受光素子
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概要
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Fiber to the home (FTTH)に代表される光加入者系通信の導入を促進するためには, 光部品の性能向上と同時に, コスト対応力の強化が不可欠である。特に, 受光ダイオードのような光学素子のコストダウンには, 製造工程の簡素化が要求される。今回, 我々は, ウェットエッチングにより形成したメサ形受光面を表面実装用側面光入射型受光素子(PIN-PD)に適用した。従来の劈開で受光面を形成する構造の場合は, ウェハーをバー状にした後に反射防止膜(AR)コートする必要があった。しかし, 受光面をメサ形にすることにより, ウェハーのままARコーティングが声可能となり, 工程数が削減できる。この方法でクラッド層のない通常のPIN型構造のPDを試作し, 良好な結果を得たので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
内藤 勝好
沖電気工業株式会社
-
加藤 昌伸
京セミ株式会社
-
高野 紘
株式会社オプトハブ
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古川 量三
沖電気工業株式会社半導体技術研究所
-
加藤 昌伸
沖電気工業株式会社コンポーネント事業部
-
高野 紘
沖電気工業株式会社コンポーネント事業部
-
的場 昭大
沖電気工業(株)光デバイス事業部
-
内藤 勝好
沖電気工業(株)
-
古川 量三
沖電気工業(株)半導体技術研究所
-
古川 量三
沖電気工業株式会社コンポーネント事業部
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