Au/Snバンプによる光半導体素子実装
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概要
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光加入者システムの進展に伴い、大量生産に適した構造で低価格である光半導体素子モジュールの開発が進められている。今回我々は、Au/Sn バンプによるセルフアライン効果を利用した光半導体素子実装を行ない、光ファイバとの光軸調整の削減について検討し良好な光結合特性が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
-
堀田 一
沖電気工業株式会社
-
内藤 勝好
沖電気工業株式会社
-
有元 洋志
沖電気工業株式会社
-
工藤 保彦
沖電気工業株式会社第二基幹ネットワーク事業部光伝送技術部
-
内藤 勝好
沖電気工業(株)
-
松倉 壽夫
沖電気工業株式会社
-
工藤 保彦
沖電気工業株式会社
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