樹脂封止平面実装型LDモジュール
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概要
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光加入者通信システム用光部品の経済化に向け, 量産が可能で小型かつ低価格化を目的としたモールド型光素子モジュールを試作し, その実現性を確認した。今回, Si基板へパッシブアライメント実装した光部品の封止方法として, 低価格化に有効と考えられる樹脂封止を採用し, 温度サイクル試験を実施したので, その経過を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
中村 努
沖電気工業
-
中村 努
沖電気工業株式会社
-
田中 宏卓
沖電気工業株式会社
-
内藤 勝好
沖電気工業株式会社
-
有元 洋志
沖電気工業株式会社
-
寺嶌 宗弘
沖電気工業株式会社
-
内藤 勝好
沖電気工業(株)
-
寺嶌 宗弘
沖電気工業
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