多段バンプセラミックBGAの開発
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概要
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ガラエボ等の樹脂基板上にセラミックBGA(Bal Grid Array)を搭載した場合,樹脂基板とBGA基板との線膨張係数の差により発生する歪が半田バンプを破断し,BGAの接続信頼性を低下させる.この問題は半田バンプの高さを高くして歪を低減し,解決することができる.1段バンプでは接続信頼性を得る充分な高さを確保することが難しく,近年バンプ高さを高くする種々の方法が検討されている.そこで我々は,多ピン大型セラミックBGAを樹脂基板に搭載しても高い接続信頼性を得ることを目標に,セラミックBGAの開発を進め,今回多段バンプ形成方法を用いたセラミックBGAを開発し,良好な特性が得られたので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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杣木 基晃
沖電気工業(株)ネットワークデバイス事業推進センタ
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藤田 義昭
沖電気工業
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藤田 義昭
沖電気工業株式会社ネットワークデバイス事業推進センター
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宇都宮 次郎
沖電気工業株式会社通信ネットワーク事業本部
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宇都宮 次郎
沖電気工業
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櫻井 雅也
沖電気工業株式会社ネットワークデバイス開発センタ
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櫻井 雅也
沖電気工業
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