高速MCM用I/0端子接続検討
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概要
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通信機器、WSなどの発展に伴い、小型化、高密度化が要求される高速MCMでは、当然I/O端子数が増加する傾向にあり、その小形化を実現するためのパッケージ形態は、端子をグリッド状に配置できるPGA、BGAなどが有効である。またI/O端子部において高速特性を満足するためには、伝送経路を短縮することが必須である。そこで本論文では、接続長の短いショートピンを用いた1.27mmピッチPGAパッケージの接続信頼性評価を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27