高温半田バンプにおける接続性の検討
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概要
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近年、半導体素子の入出力端子数の増加、高密度化に伴い、高密度実装形態としてフリップチップ実装が注目を集めている。そして、フリップチップ実装に使用される半田バンプの接続強度は、BLM(Ball Limiting Metallization)の構造(膜厚と構成)が大きく影響していることが知られている。そこで本稿では、BLMの構造とプロセスを改善することによって、引張試験を行った結果、接続強度が向上したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
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