高温半田バンプにおける接続信頼性評価
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概要
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近年、電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品の高密度化が要求されている。この要求に応えるため、半導体素子に半田バンプを形成し、フリップチップ実装する技術が注目されている。半田バンプの信頼性を向上するために、BLM(Ball Limiting Metallization)構造についての研究が活発になっている。本稿では、接続信頼性評価により最適なBLM構造を把握したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
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