高密度高温はんだバンプ技術の検討

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概要

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近年、LSI配線の高密度化に伴い、高密度実装形態としてフリップチップ実装が注目されている。また、その接続信頼性については、比較的柔らかいPbリッチのはんだ材が、LSIと接続部品の熱膨張係数の差による熱応力を緩和するために、疲労破壊を受けにくいとの報告がなされている。そこで本稿では、Pb/Snの組成比として95/5wt%を選択し、融点約314℃の高温はんだバンプ(電極径100μm、ピッチ250μm、高さ100μm)を形成した。本バンプについて150℃、1000時間の高温放置試験を行い、良好な信頼性結果を得たので報告する。
1994-09-26

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