BGA半田バンプの3次元非線形解析
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概要
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環境温度変化やLSIの発熱による温度変化によって、部材間の熱膨張差に起因する大きな熱応力がBGA等のパッケージの半田接合部に集中し、この熱応力が繰り返し作用して半田接合部の熱疲労強度を把握することが高信頼化を図る上で重要である。今回は、BGAについて有限要素法による3次元の非線形解析を行い、温度サイクル後の最大相当歪みを用いる寿命評価法を検討し、有効な結果が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
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藤田 義昭
沖電気工業
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佐久間 博司
青山学院大学理工学部機械工学科
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相川 保
沖電気工業株式会社ネットワークデバイス事業推進センタ
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藤田 義昭
沖電気工業株式会社ネットワークデバイス事業推進センター
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桜井 雅也
沖電気工業株式会社ネットワークデバイス事業推進センター