銀電極はんだコート品の硫化故障試験例
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概要
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近年、電子機器は使用範囲が拡大しているために、様々な環境に晒される可能性が高くなってきている。そこで電子機器に使用される銀の内部電極をもつチップ部品が硫化ガス雰囲気によって発生する故障現象について調査した。その結果、抵抗アレイとチップ抵抗器では外装と外部電極の隙間から硫化銀クリープと硫化銀ホイスカが伸長することがわかった。これらの現象はイオンマイグレーションによる短絡、電極銀消耗による断線の原因となる。このような部品を硫化雰囲気で使用しなければならない場合、使用者側の対策として実装基板のコーティングは有効な対策の一つであることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-11-08
著者
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