鉛フリーはんだで実装されたスルホール基板の信頼性一考察(3)
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概要
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実装時スルホールPWBがはんだの鉛フリー化による材質の変化やはんだづけの高温化でどのような影響を受けるか調査した。その結果はんだの種類によっては銅食われが大きいことPWBの製造レベルに起因する現象が現れることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-11-08
著者
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