鉛フリー化における信頼性試験
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
鉛フリー化は電子機器の接続の基本であるはんだづけ材料を変更することになる。このように新しい材料の採用にあたっては、材料の特性を把握しておくことが必要である。ここでは強度の引張速度による変化、残留応力、伸びの温度変化、はんだの種類と銅食われの関係、拡散層の性質、ウイスカ発生メカニズムについてである。
- 2005-02-11
著者
関連論文
- セッション1-2 鉛フリーはんだで実装されたスルホール基板の信頼性一考察(3)(信頼性・品質3学会合同シンポジウム)
- 鉛フリーはんだで実装されたスルホール基板の信頼性一考察(3)
- チップタンタル電解コンデンサの信頼性比較
- チップタンタル電解コンデンサの信頼性比較(電子部品の信頼性,信頼性一般)
- 鉛フリー化と信頼性の課題(特別講演,日本信頼性学会 第14回春季信頼性シンポジウム 報告)
- 鉛フリー化における信頼性試験
- 鉛フリー化における信頼性試験
- 錫ウィスカ対策とその問題点(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- (特別講演)錫ウィスカ対策とその問題点(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
- 鉛フリー化と信頼性の課題(鉛フリー化における信頼性問題)
- 私の信頼性観(種々の側面から見た信頼性の意味の変遷)
- 鉛フリー化と信頼性の課題
- 2-2 ウイスカ発生性簡易評価方法の検討(試験・故障解析,セッション2,第13回春季信頼性シンポジウム)