セッション1-2 鉛フリーはんだで実装されたスルホール基板の信頼性一考察(3)(信頼性・品質3学会合同シンポジウム)
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概要
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実装時スルホールPWBがはんだの鉛フリー化による材質の変化やはんだづけの高温化でどのような影響を受けるか調査した。その結果はんだの種類によっては銅食われが大きいことPWBの製造レベルに起因する現象が現れることがわかった。
- 日本信頼性学会の論文
- 2002-11-25
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