高周波スパッタリングにより作製した銅微粒子分散フッ化炭素薄膜(機能性有機薄膜・一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)と銅板をターゲットとしてアルゴンによる高周波スパッタリングによりフッ化炭素-銅複合薄膜をガラス基板上に形成し,成膜時の圧力と銅粒子の分散性の関係について調べた.低圧力(8mTorr)で成膜したフッ化炭素-銅複合薄腹中の銅粒子のサイズは高圧力(40mTorr)で成膜した薄腹中の銅粒子のサイズよりも小さいことがわかった.また,フッ化炭素-銅複合薄膜層をフッ化炭素薄膜と銅基板の間に導入し,薄膜と基板間の密着力を測定した.複合薄膜層を導入することで基板と薄膜との密音吐が向上すること,および低圧力(8mTorr)で成膜したフッ化炭素-銅複合薄膜層の方が高圧力(8mTorr)で成膜したものよりも密着性向上の効果が大きいことがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-18
著者
関連論文
- ポリエステルフィルム上に成膜した金属蒸着膜の引張特性と密着性
- プラズマ支援真空蒸着法で成膜したポリイミド系薄膜の表面特性 (有機エレクトロニクス)
- 活性酸素検出用銀薄膜の表面酸化挙動の評価
- スパッタ成膜の有機薄膜を利用したQCM法による表面処理効果のモニタリング
- Poly(etheretherketone) (PEEK) をターゲットとした高周波スパッタリング法による薄膜作製とその評価
- ポリイミドをターゲットとして作製した高周波スパッタ高分子薄膜 : 成膜時の電力と圧力が分子構造と基板との密着性に与える影響
- ポリイミドをターゲットとして作製した高周波スパッタ高分子薄膜 : 成膜時の電力と圧力が分子構造と基板との密着性に与える影響(有機薄膜・複合膜とデバイス応用,一般)
- ポリイミドをターゲットとした高周波スパッタ膜の成膜条件が薄膜に与える影響
- 低圧水銀UVランプ下での殺菌処理における活性酸素種の影響
- Polyimide 系プラズマ支援蒸着重合膜の構造解析
- ポリイミドをターゲットとして作製したスパッタ膜のガス吸着特性
- ゴム基板上に形成したポリテトラフルオロエチレン真空蒸着膜の摩擦特性と密着性(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- フッ素樹脂をターゲットとして高周波スパッタリングにより作製した有機フッ素薄膜の特性
- スパッタフッ素樹脂薄膜の分子構造と摩擦・摩耗特性
- スピンコート法により作製したポリテトラフルオロエチレン-ポリビニルアルコール複合薄膜の密着性と摩擦特性
- ポリテトラフルオロエチレン (Polytetrafluoroethylene)-エチレンビニルアルコール (Ethylene vinyl alcohol) 共蒸着薄膜
- 金沢大学における機械系導入実習
- 機械解剖実習による機械工学導入教育
- スパッタ高分子薄膜の摩擦・摩耗特性と金属基板との密着性
- 薄膜材料の密着性の評価法
- ターゲットにポリイミドを用いて作製したスパッタ高分子薄膜の摩擦・摩耗特性と銅基板との密着性(窒素ガスの効果)
- ポリイミドをターゲットとした高周波スパッタリングにより作製したフッ素系高分子薄膜のトライボロジー特性と銅基板との密着性
- 基礎講座「環境と人間・安全のための材料技術・分析技術」に寄せて
- 有機薄膜形成技術と密着性化--フッ素系有機薄膜を例に (高分子材料 表面・界面の機能化と分析技術)
- 高周波スパッタリングにより作製した耐熱性高分子薄膜の特性
- 高分子フィルムの表面改質と蒸着金属の密着性
- 有機薄膜の機械特性と金属基板との密着性
- 高周波スパッタリングにより作製した銅微粒子分散フッ化炭素薄膜(機能性有機薄膜・一般)
- プラズマを利用した高分子のエッチング (特集 材料機能創成のための表面改質技術)