RF Interstitial加温方式における温度分布計算 : 2次元モデルと3次元モデルとの比較

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概要

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安全かつ効果的なハイパーサーミアを行なうためには、温度分布を3次元的に把握することが重要である。しかし、コンピュータの処理能力等の制約から、2次元モデル温度分布計算にとどまっているのが現状である。今回我々は、RF interstitial加温方式において2次元モデルと3次元モデルとで温度分布を計算し、両者について加温特性を比較して、2次元モデルの適用範囲を検討した。2次元モデルに対しては有限要素法を用い、一方3次元モデルに対してはNikolaosらの理論解析方法により温度分布を計算している。その結果、針電極長Lと電極間距離Dとの比L, Dが4.5以上、また深さ方向に関しては電極中央から電極長の1/4程度の深さまでが、2次元モデル計算の適用限果であることを示す。
社団法人電子情報通信学会の論文
1993-09-03

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