平板型放熱フィンのプリント基板間干渉に対する影響 : ICのノイズ感受性の観点から見た容量結合の場合
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概要
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ICの高集積度化・高速化による単位体積当りの電力密度の増大は素子の発熱量を増大させており, 温度上昇による素子の信頼性への悪影響を回避するために放熱フィンが装着される. しかし放熱フィンは, 冷却効果についての研究は数多くなされているのに対し, 電気的な影響についてはほとんど把握されていない. 通常, 金属製の放熱フィンは, 周辺の電界や磁界に影響を与えるものと考えられる. 本論文では, プリント基板間の干渉への放熱フィンの影響について, ノイズ源である隣接プリント基板を平板である電界ノイズ源とし, 受信ノイズをICの端子に接続されたリード線上への誘導ノイズとして評価することによって, 放熱フィン装着によって生ずるノイズ源-放熱フィン-素子間の容量が, 素子に誘起されるノイズに与える影響のモデル化を行い, モデルを実験的に検証する. その結果, このモデルと, 有限要素法により求めたノイズ源-放熱フィン間の容量から計算した素子への誘導ノイズ電圧は, 90MHz以下の周波数で測定値と近い値となった.
- 1999-02-25
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