保護膜を施したマイクロストリップ線路の特性解析
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概要
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MMIC'sにおいてデバイスや線路を保護するために酸化膜などの保護誘電体膜を施す場合がある。また、基板に多層誘電体膜を形成した多層化MMICも提案されている。このような誘電体膜が線路の特性に影響を与え、それを考慮した解析が必要である。本報告ではMMICの基本線路であるマイクロストリップ線路に、保護膜を施したとき、この伝送特性に与える影響を部分境界積分方程式法に基づいて解析した。この結果、厚さ4μmのストリップ導体に同じ厚さのSi保護膜を施したとき、特性インピーダンスで3%程度、また実効誘電率は8%程度変化することが分かった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-04-22
著者
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