Modeling and Simulation of Via-Connected Power Bus Stacks in Multilayer PCBs(Printed Circuit Boards, <Special Section>2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility)
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概要
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Power bus noise problem has become a major concern for both EMC engineers and board designers. A fast algorithm, based on the cavity-mode model, was employed for analyzing resonance characteristics of multilayer power bus stacks interconnected by vias. The via is modeled as an inductance and its value is given by a simple expression. Good agreement between the simulated results and measurements demonstrates the effectiveness of the cavity-mode model, together with the via model.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-08-01
著者
-
Wang Z
Key Laboratory Of Wave Scattering And Remoto Sensing Information Of The Ministry Of Education Fudan
-
Wang Zhi
Key Laboratory Of Wave Scattering And Remoto Sensing Information Of The Ministry Of Education Fudan
-
WADA Osami
Department of Electrical Engineering of the Graduate School of Kyoto University
-
WADA Osami
Faculty of Engineering, Okayama University
-
HARADA Takashi
NEC Corporation
-
YAGUCHI Takahiro
NEC Informatec Systems, Ltd.
-
TOYOTA Yoshitaka
Faculty of Engineering, Okayama University
-
KOGA Ryuji
Faculty of Engineering, Okayama University
-
Koga R
Graduate School Of Natural Science And Technology Okayama University
-
TOYOTA Yoshitaka
Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University
-
Wada O
Graduate School Of Engineering Kyoto University
-
Takahata Yasuo
Nec Informatec Systems Ltd.
-
Wang Zhi
Key Laboratory Of Non-ferrous Metal Alloys And Processing The Ministry Of Education Lanzhou Universi
-
Harada Takashi
Nec Corp. Sagamihara‐shi Jpn
-
Harada Takashi
Nec Corp. Kawasaki‐shi Jpn
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