バックボードを用いた10Gbit/s高速基板間シリアル信号伝送(ギガビット高速信号伝送技術)(<特集>最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)

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概要

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• 差動高速コネクタに関し電磁場解析に基づく等価回路を導出し,ボード間高速シリアル伝送における信号インテグリティの解析を行った.最終的に,異なるドータカード上にバックボードを介して500mmの距離をドライバーレシーバLSI間で,10Gbit/sのスピードにおける10^<-14>以下のビットエラーレートでの伝送を確認した.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2004-11-01

著者

• 斉藤 成一

  三菱電機株式会社情報技術総合研究所

• 斉藤 成一

  三菱電機株式会社

• 田邉 信二

  三菱電機株式会社 先端技術総合研究所

• 白木 康博

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 安部 淳一

  三菱電機株式会社

• 安部 淳一

  三菱電機(株)

• 斉藤 成一

  三菱電機株式会社 情報技術総合研究所

• 田邊 信二

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 田邉 信二

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 田邉 信二

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 村田 雄一郎

  三菱電機(株)先端技術総合研究所

• 村田 雄一郎

  三菱電機株式会社

• 田邉 信二

  三菱電機株式会社

• 白木 康博

  三菱電機株式会社

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