最適化手法による多層プリント回路基板中に用いるビアの等価回路解析(電子部品)
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概要
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本論文では,多層プリント回路基板の層問を接続するビアの伝送特性を計算できる高精度な等価回路を構築し,伝送特性に影響するビアの諸因子を検討した.本等価回路はビアの物理構造に基づいており,その等価回路定数は最適化手法により決定した.本等価回路を10層以上のプリント回路基板のビアに適用して,周波数がGHz以上の伝送特性について評価した結果をFDTD法と実測により検証し,妥当であることを示した.更に,本等価回路を用いて,ビアの諸因子が伝送特性に及ぼす影響を検討し,数値解析に比べて検討時間を短縮できることを示した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-12-01
著者
-
白木 康博
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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菅原 賢悟
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
村田 雄一郎
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
村田 雄一郎
三菱電機株式会社
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菅原 賢悟
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
西 慎矢
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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白木 康博
三菱電機株式会社
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菅原 賢悟
三菱電機株式会社
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西 慎矢
三菱電機株式会社コミュニケーション・ネットワーク製作所
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