FDTD-SPICEを用いた電磁場 : 回路融合解析
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概要
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回路解析プログラムSPICEと同じタイムドメインの電磁波解析手法であるFDTD法を融合し、SPICE sub-circuit レベルで回路と電磁場を同時に解くプログラムを開発、MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)レイアウト設計の一部に適用してみた。携帯電話などのアナログRF部分に用いられるMMICの配線レイアウト設計において、インダクタ、グランド面において分散定数系のインダクタンス(L)、キャパシタンス(C)を考慮した電磁場解析とFETなどのアクティブ非線形素子のスイッチングを同時に考慮することにより、配線引き出し部の方向、形状の信号への影響、コプレーナ・グランドの形状、配置の最適化などの解析を可能にした。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-09-06
著者
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田邉 信二
三菱電機(株)材料デバイス研究所
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田邊 信二
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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田邉 信二
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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田邉 信二
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
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田邉 信二
三菱電機(株)
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コビッツェ グレゴリー
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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西澤 昭則
三菱電機(株)先端技術総合研究所
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