BCDプロセスを使用したパワーICの最近の技術動向について:自動車用を中心とした動向
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概要
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今日において自動車は半導体部品が必要不可欠であって、さらなるインテリジェント化の進展により益々多用される方向である。これらに組込まれる半導体は大電力で高電圧を扱うことができる最近の集積回路技術の進歩によって回路の部品点数を低減することでコンパクト進みかつ信頼性が向上している。最近の自動車用半導体子部品への要求はより高温での安定な動作、および将来、自動車内で必要とされる電力量の大幅な増大を見越した電力バスライン電圧の引き上げに対応する高耐圧化がある。ここでは、これらの要請に対応するための新しい手法について述べるものである。最初に60Vから600Vに対応するBCDプロセスについて概説する[1]。次にこれらの要素技術を使ってコンパクトで丈夫、かつ信頼性とコストパフォーマンスの高い、主として表面実装タイプのインテリジェントパワーICについて紹介する。最後に、最近ヘッドライト用をしてその普及が拡大し注目されているHIDランプ駆動用のパワーICについて述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-02-16
著者
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