VIAホール列による平行平板モード抑圧量の簡易評価式
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概要
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多層基板を用いた高周波回路では,複数の地導体間に生じる平行平板モードにより他端子との不要結合が起こり,回路特性劣化の原因となる.このため,上下グランド間を短絡するVIAホールが用いられるが, VIAホールの列数,径,ピッチ等の各種パラメータと抑圧量との関係が明確でなく,定量評価が必要となる.本稿では,モード整合法を用いることにより,VIAホールパラメータと抑圧量とを関係付ける簡易評価式を導出し,電磁界解析結果との比較から妥当性を示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-01-10
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