記録ヘッドの狭トラック化プロセス技術

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概要

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• This paper describes two methods of making narrow photoresist frame patterns to fabricate the top pole of writing elements. First, a KrF excimer laser stepper was used to expose a thick photoresist for fabrication of top poles. Second, the tri-layer resist frame method using reactive ion etching (RIE) was examined for fabricating the resist frame. Thick photo resist could be resolved by the KrF excimer laser stepper. Furthermore, the off-axis (annular) illumination exposure method could increase the depth of focus. By using Ta hard mask layer for the tri-layer resist frame method, we were able to make a 0.25-μm wide frame.

• 社団法人日本磁気学会の論文
• 2001-04-15

著者

• 岡田 智弘

  (株)日立製作所

• 府山 盛明

  (株)日立製作所

• 川辺 隆

  (株)日立製作所ストレージシステム事業部

• 芳田 伸雄

  (株)日立製作所中央研究所

• 江藤 公俊

  (株)日立製作所中央研究所

• 布川 功

  (株)日立製作所中央研究所

• 大嶽 一郎

  (株)日立製作所中央研究所

• 江藤 公俊

  (株)日立製作所 中央研究所

• 芳田 伸雄

  (株)日立製作所

• 江藤 公俊

  日立製作所, ストレージ・テクノロジー研究センタ

• 芳田 伸雄

  (株)日立製作所 中央研究所

• 布川 功

  (株)日立製作所

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