K-0211 平坦化のためのシリコンウェーハ研磨装置の最適設計 : 設計値による相対速度への影響(J02-3 最適化法の応用)(J02 設計・解析と最適化・適応化)
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概要
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The design value of a silicon wafer polishing machine such as radius ratio, rotational velocity ratio, attachment position, rocking cycle and rocking amplitude has great effect on planarization of the silicon wafer. Relative velocity is one of factors which determines polishing quantity. The purpose of this study is optimization of the design value of polishing machine for planarization of the silicon wafer. In this paper, relative slide distance was substituted for polishing quantity and it was investigated how design value influenced relative slide distance.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-08-22
著者
-
中村 正行
信州大学工学部生産システム工学科
-
宮嶋 隆司
長野県工業試験場
-
小林 光征
信州大学工学部
-
宮嶋 隆司
長野県工試
-
工藤 誠一
長野県工試
-
小林 光征
信州大工
-
小林 光征
信州大学 工学部
-
宮嶋 隆司
長野県工業技術総合センター
-
中村 正行
信州大
-
小 林
信州大 学工学部
-
小林 光征
信州大・工
-
工藤 誠一
長野県工業技術総合セ
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