1014 電子スペックルパターン干渉法を用いた低温領域における PTFE 板材の熱膨張率の測定
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概要
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The thermal expansion coefficient of rectangular shaped specimens at low temperatures was measured by ESPI(Electronic Speckle Pattern Interferometry). The thermal expansion coefficient was obtained from the thermal strain acquired by ESPI and the temperature change. Polytetrafluoroethylene(PTFE) were investigated. The thermal expansion coefficients in the range of 50∿600(×10^<-6>K^<-1>) were obtained in the temperature from 100K to 350K.
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