1007 YAGレーザによるマイクロソルダリング : はんだの接合強度評価(GS-4 材料設計・強度評価)
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概要
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On YAG laser soldering, the solderability of two types Pb-free alloy (Sn-43Bi and Sn-2Ag-5Bi-0.5Cu) and Sn-37Pb solder pastes were examined. Experiments were performed in order to obtain the range of processing parameters (laser power density, and irradiation time) appropriate to soldering with wetting angle<90°. Joint strength of chip component soldered on printed circuit board (Glass epoxy) was tested on coating thickness (0.2, 0.3, and 0.4mm) of solder paste. As a result, characteristic of Sn-2Ag-5Bi-0.5Cu solder paste was almost equal to that of Sn-63Pb solder paste.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-03-16
著者
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