1114 鉛フリーはんだを用いた表面実装部品のレーザソルダリング : はんだ接合部における信頼性評価(OS-1 鉛フリ-はんだ)
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概要
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On YAG laser soldering, the solderability of two types lead-free alloy (Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-Bi) and Sn-Pb alloy were examined. Visual test were performed in order to determine necessary irradiation condition of laser power density, and irradiation time for soldering. Joint strength test, thermal shock test by gas phase method and creep rupture test of chip component soldered on printed circuit board (glass epoxy) was conducted on coating thickness (0.2, 0.3 and 0.4mm) of solder paste. As a result, it is considered that Sn-Ag-Cu-Bi solder paste will be substituted for Sn-Pb solder paste.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-03-16
著者
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