309 繊維強化セラミックス基複合材料における界面はく離とブリッジングによる高靭性化(OS セラミックス,CMC及びMMC)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-11-24
著者
-
増田 千利
金属材料技術研究所
-
香川 豊
東京大学先端科学技術センター
-
田中 義久
物材機構
-
田中 義久
金材技研
-
増田 千利
早大材研
-
香川 豊
東京大学生産技術研究所
-
香川 豊
東大、物材機構
-
香川 豊
東京大学
-
香川 豊
東大・生研
-
劉 玉付
東大
-
増田 千利
金属材料技術研究所プロセス制御研究部第2研究室
-
劉 玉付
金材研
-
田中 義久
金材研
-
増田 千利
金材研
-
香川 豊
東大 生産技研
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