半導体チップ接合はんだ層の熱疲労き裂進展挙動の簡易解析
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概要
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A chart for predicting thermal fatigue crack propagation behavior of semiconductor-chip-bonding solder layers is obtained by combining a damage model and a closed-form strain solution of chip-bonding layers. The predicted results show good agreement with experimental results. By using this chart, important chip-bonding structure design factors, such as the effects of bonding layer yield stress and bonded member compliance on the crack propagation behavior, are easily obtained. From this chart it is seen that the crack propagation rate of the first stage decreases when the bonded member compliance is increased.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1994-02-25
著者
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