半導体チップ接合構造の熱弾塑性ひずみ簡易解析解
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概要
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A closed-form solution for calculating strains produced by temperature change in semiconductor chip bonding structures is obtained on the basis of assumption of the beam theory and elasto-perfect plastic bonding layers. This solution shows good agreement with three-dimensional FEM results and experimental results. New parameters governing the strains produced in the bonding structures are obtained on the basis of this solution. Charts using these parameters to obtain the maximum shearing strains of the bonding layers and the maximum normal stresses of the chips are presented.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1992-08-25
著者
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