半導体チップ実装構造のファジイ最適設計
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概要
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A new design method based on the fuzzy set theory is proposed for optimizing semiconductor device structures which have various problems relating to heat dissipation and thermal stresses. The design region where all important design goals are satisfied is quickly obtained using this method. The validity of this method is confirmed through the sample calculation of a semiconductor chip mounting structure design.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1992-10-25
著者
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