エポキシ樹脂洋鉱物質充てん剤について
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概要
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As the low cost fillers commonly used with the thermosetting resins there are typical fillers such as talcum clay, silica and glass. It is generally expected that these filleres will perform such functions, when used to fill the thermosetting resins, as to increase viscosity, pot life, opacity, hardness, thermal conductivity, and at the same time to decrease compound cost, maximum exotherm, shrinkage, etc. On consideration of improvement of electrical properties, especially arc resistance by blending the fillers with thermosetting resin, except the above fillers, it is known that various fillers such as CaCO_3, TiO_2, Mica and Asbestos are suitable. To meet these demands however, our knowledge of fillers is generally poor, and further study of them indetails is required. Epoxy resin was adapted as the sample and Epikote 828 was used. As the curing agent, amin type one was used and was mixed with the basic quantities to the 100 parts of Epikote. Furthemore, as the fillers, halogen, oxide, carbonate, sulphate and silicate mineral was used. Then the measurement of arc resistance was carried out according to the standard method of ASTM D 495-61, the test at the high voltage low current arc. The following results have been obtained from these experiments. Such fillers as Fluorite, Diaspore, Dolomite, Enstatite, Pyrophyllite, Chlorite, Supentine and Eucryptite are superior in the elevation of arc resistance, and superior to Talcum in such properties as higher loading, lower cost, facilitating casting, long pot life, lower exotherm etc.
- 社団法人日本材料学会の論文
- 1971-01-15
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