プリント基板用GFRPのレーザ加工面の品質に関する研究 : 穴あけ加工時の被削材内部の温度分布と損傷
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概要
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This paper describes the relation between the temperature and the damage at the hole wall of GFRP for printed wiring board in laser drilling. First, the temperature is measured by a thermocouple at various positions on the drilled hole wall in laser drilling. Secondly, the width of damage is observed by an optical microscope and SEM after laser drilling. The temperature at thermal damage is clarified by comparing these results. Finally, the thermal transfer model paying attention to the thermal properties of glass fiber is proposed for the laser drilling. From these experimental and calculated results, the practical formula is derived in order to predict the damage width.
- 社団法人日本材料学会の論文
- 1997-11-15
著者
-
青山 栄一
同志社大学理工学部
-
片山 傳生
同志社大学生命医科学部
-
廣垣 俊樹
滋賀県立大学工学部機械システム工学科
-
井上 久弘
大阪府立大学工学部機械システム工学科
-
青山 栄一
同志社大学 工学部 機械システム工学科 成形加工研究室
-
片山 傳生
同志社大学工学部機械工学科
-
井上 久弘
愛知工科大学工学部機械システム工学科
-
井上 久弘
大阪府立大学工学部
-
廣垣 俊樹
滋賀県立大学
-
片山 傳生
同志社大学
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