井上 久弘 | 愛知工科大学工学部機械システム工学科

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概要

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関連著者

• 井上 久弘

  愛知工科大学工学部機械システム工学科

• 青山 栄一

  同志社大学理工学部

• 廣垣 俊樹

  滋賀県立大学工学部機械システム工学科

• 廣垣 俊樹

  滋賀県立大学

• 青山 栄一

  同志社大学 工学部 機械システム工学科 成形加工研究室

• 片山 傳生

  同志社大学工学部機械工学科

• 片山 傳生

  同志社大学生命医科学部

• 片山 傳生

  同志社大学

• 青山 栄一

  同志社大学

• 井上 久弘

  大阪府立大学工学部機械システム工学科

• 井上 久弘

  大阪府立大学工学部

• 野辺 弘道

  同志社大学大学院:(現)(株)三藤機械製作所

• 井上 久弘

  愛知工科大学

• 井上 久弘

  愛知工科大

• 片山 伝生

  同志社大学工学部

• 郡嶋 宗久

  三菱電機

• 片山 傳生

  同志社大学教授 工学部機械工学科

• 中川 平三郎

  滋賀県立大

• 野辺 弘道

  アカマツフォーシス(株)

• 近藤 久弥

  同志社大学大学院

• 中村 隆英

  日本電気硝子(株)滋賀高月事業所

• 中川 平三郎

  滋賀県立大学

• 片山 傅生

  同志社大学工学部

• 前田 伸治

  クボタ

• 奥野 泰和

  同志社大学大学院

• 郡嶋 宗久

  同志社大学大学院

• 北原 洋爾

  大阪府立産業技術総合研究所

• 中村 隆英

  滋賀県立大学大学院

• 片山 傅生

  同志社大学

• 奥野 泰和

  同志社大学大学院:(現)松下電器産業(株)

• 野辺 弘道

  同志社大・院

• 前田 伸治

  同志社大学院

• 皆木 龍

  参天製薬(株)

• 皆木 龍

  同志社大学大学院

• Ogawa Keiji

  School Of Engineering The University Of Shiga Prefecture

• 矢村 剛一

  同志社大学大学院:(現)住友重機械工業(株)

• 片山 傅生

  同志社大

• 廣垣 俊樹

  同志社大学理工学部

• 青山 栄一

  同志社大

• 小川 圭二

  同志社大学

• 矢村 剛一

  同志社大学大学院

• 西澤 充

  同志社大・院

• 群嶋 宗久

  三菱電機(株)生産技術センター

• 青山 栄一

  同志社大・工

• 矢村 剛一

  同志社大・院生

• 片山 傳生

  同志社大・工

• 小川 圭二

  村田製作所(株)

• 郡嶋 宗久

  三菱電機(株)

• 野辺 弘道

  赤松フォーシス(株)

• 片山 傳生

  同志社大学工学部機械研究科

• 西澤 充

  同志社大院

• 前田 伸治

  クボタ(株)

• 下河 洋平

  滋賀県立大学大学院

• 廣垣 俊樹

  同志社大学

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著作論文

• 赤外線サーモグラフィによるプリント基板のマイクロドリル加工現象のモニター : アラミド繊維強化基板の加工時のドリル温度について
• プリント基板の小径ドリル加工に関する研究 : 超硬ドリルとダイヤモンドコートドリルの比較
• 224 GFRPプリント基板の小径ドリル加工に関する研究 : ドリル摩耗が加工穴品質に及ぼす影響について(OS-2 機械加工(2))
• レーザ加工による多層プリント基板のブラインドバイアホールの特性 : アラミド繊維とガラス繊維強化基板の比較(複合材料)
• プリント基板用GFRPの小径ドリル加工に関する研究 : ガラスクロス基材の繊維束厚さが穴壁面の内部損傷に与える影響
• GFRPプリント基板の小径ドリル加工穴における損傷発生メカニズム
• 504 レーザを用いたプリント基板の小径ブラインドホール加工 : アラミドおよびガラス不織布強化基板の比較
• プリント基板用GFRPの小径ドリル加工に関する研究 : 加工穴壁面の表面粗さと切削抵抗の関係(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 110 プリント基板用 GFRP 積層材の小径ドリル加工時の損傷幅に対する要因
• GFRPのレーザ穴あけ加工における穴品質の改善に関する研究
• GFRPの小径穴あけ加工における加工面品質(高分子系複合材料)
• AFRP多層プリント基板の回路接続用小径穴の加工特性 : ケプラー繊維およびテクノーラ繊維強化基板の比較
• ビルドアップ工法によるAFRP多層プリント基板の小径止まり穴特性:小出力レーザによる加工穴の品質
• プリント基板用FRPのレーザ加工面の品質に関する研究 : アラミド繊維強化基板の穴あけ加工時の壁面温度と損傷
• 多層プリント基板のレーザ加工穴と回路接続の信頼性に関する考察 : 回路銅メッキ内の熱応力に着目した評価手法(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• 有限要素法モデルによる多層プリント基板の回路接続用小径止まり穴の品質評価 : レーザ加工時に起こる穴底銅箔の熱履歴の影響
• 有限要素法モデルによる多層プリント基板の回路接続用小径止まり穴の品質評価 : レーザ加工時に起こる穴底銅箔の熱履歴の影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• AFRPプリント基板のレーザ加工穴の品質評価:炭酸ガスレーザによるブラインドバイアホールの形成
• アラミド繊維強化プリント基板の小径ドリル加工
• プリント基板用GFRPのレーザ加工面の品質に関する研究 : 穴あけ加工時の被削材内部の温度分布と損傷

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