高静水圧環境下における硬ぜい材料の引っかき加工試験
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概要
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This paper introduces a new damage free machining method for hard-brittle materials; machining under high hydrostatic pressure. A new machining equipment, in which scratching test can be performed under high hydrostatic pressure of 400MPa, was developed. Silicon wafer and silicate glass were applied to this equipment to evaluate effects of hydrostatic pressure on their ductile-brittle transition. Results show drastic decrease of machining defect and increase of critical groove depth by hydrostatic pressure. This paper also discusses origins of machining defect, and indicates that defects are attributed not on microcracks on the surface of workpieces but those in workpieces. It also points out a problem of the initial crack model of machining defect generation.
- 社団法人精密工学会の論文
- 1999-10-05
著者
-
吉野 雅彦
東京工業大学理工学研究科
-
青木 隆幸
東京工業大学大学院
-
杉島 泰介
東京工業大学情報理工学研究科
-
白樫 高洋
東京電気大学工学部
-
白樫 高洋
東京電機大
-
吉野 雅彦
東京工業大学院
-
吉野 雅彦
東京工業大学 機械制御システム専攻
-
吉野 雅彦
東京工業大学
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