白樫 高洋 | 東京電機大
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
白樫 高洋
東京電機大
-
白樫 高洋
東京電機大学
-
白樫 高洋
東京工業大学工学部
-
帯川 利之
東京工業大学工学部
-
吉野 雅彦
東京工業大学院
-
吉野 雅彦
東京工業大学 機械制御システム専攻
-
吉野 雅彦
東京工業大学
-
吉野 雅彦
東京工業大学理工学研究科
-
松村 隆
東京電機大学工学部
-
松村 隆
東電大
-
篠塚 淳
東京工業大学
-
帯川 利之
東工大
-
白樫 高洋
東工大
-
青木 隆幸
東京工業大学大学院
-
松村 隆
東京電機大 工
-
村松 徹哉
東京電機大学:(現)ホンダエンジニアリング(株)
-
臼井 英治
東京電機大学
-
村松 徹哉
東京電機大学
-
渡辺 亮
東京電機大
-
後藤 敬
東京電機大
-
山田 崇広
東京電機大学
-
白樫 高洋
東電大
-
白石 知宏
東京工業大学院
-
椎名 俊典
東京工業大学理工学研究科
-
鹿子木 修
東京工業大学大学院
-
鹿子木 修
東京工業大学大学院:(現)(株)東芝
-
白石 知宏
東京工業大学情報理工学研究科
-
杉島 泰介
東京工業大学情報理工学研究科
-
白樫 高洋
東京電気大学工学部
-
杉嶋 泰介
青和特許法律事務所
-
澤田 真也
東京工業大学大学院情報理工学研究科
-
笹原 弘之
東京農工大学
-
高畑 博之
東京工業大学大学院
-
澁谷 亘
東京電機大学
-
小田 英一
東工大
-
近藤 慶典
東京工業大学
-
松村 泰輔
東京電機大
-
高橋 宗平
東京電機大学
-
千葉 隆之
東電大
-
Chandrasekaran Naga
OSU
-
Komanduri Ranga
OSU
-
村松 徹哉
東電大
-
本田 智哉
東京電機大
-
千葉 隆之
東京電機大学:(現)本田技研工業(株)
-
〓 衛国
東京工業大学大学院
-
龔 衛国
東京工業大学大学院
-
田邊 耕
東工大
-
井上 博慈
東工大
-
龔 衛国
東京工業大学大学院
著作論文
- 高静水圧環境下における硬ぜい材料の引っかき加工試験
- 硬脆材料の高静水圧環境における加工特性(2)
- 硬脆材料の高静水圧環境における加工特性
- 結晶粒径分布測定システムの開発
- 光学ガラスの高速エンドミル加工
- 石英ガラスの高速切削加工
- 3次元温度数値解析による研削エネルギー分配率の検討(第1報) : 細孔を利用した温度測定の妥当性
- 703 ガラスの無欠陥機械加工実現のための表面破壊靭性の制御(切削・研削・研磨加工)
- 204 NC機能を用いた高精度高能率長手旋削加工(切削・研削・研磨加工I)
- 555 ガラスの機械加工における高電圧付与効果(切削・研削・研磨加工II)
- 554 薄板の正面旋削時の残留応力による変形と切削条件(切削・研削・研磨加工II)
- イオンドーピングによる硬脆材料の被削性改善に関する研究
- 704 アルミナセラミックスの機械加工性の改善(切削・研削・研磨加工)
- イオン吸着による亀裂進展の制御を利用した硬脆材料の無損傷機械加工に関する研究
- ケモメカニカル効果による硬脆材料の無損傷機械加工の高能率化に関する研究
- 227 アブレッシブウォータジェットによるガラスのマイクロ微細加工機の開発(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- ウォータジェットによるマイクロ溝彫り加工(第2報) : マスクツールによる噴流制御のメカニズム
- F-0532 Siウェーファーへの微細押込過程のFEM解析(J17-4 マイクロトライボロジー&プロセッシング(4))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- F-0521 アブレッシブウォータジェットによるマイクロ微細加工の加工特性(J17-1 マイクロトライボロジー&プロセッシング(1))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- 424 ガラスの機械加工に及ぼす加工環境の影響(機械加工II)
- 423 加工条件対応型知的ミリングヘッドとその特性(機械加工II)
- 加工条件対応型知的ミリングヘッドの試作と特性評価
- 鍛造加工のための材質予測法の提案
- 切削加工仕上げ面の硬度測定シミュレーション
- ガラス切削における延性一脆性遷移のシミュレーション解析
- 顕微鏡組織観察による結晶粒径分布測定法の理論的検討
- 反力制御切削加工ヘッドの試作とその特性 : 第2報, ヘリカル・ミリングカッタを用いた加工ヘッドの特性
- 転位挙動に基づいた結晶塑性有限要素法
- 金属材料の材質予測のための内部変数
- 結晶塑性有限要素法によるFCC金属結晶の機械特性の検討
- 3次元温度数値解析による研削エネルギー分配率の検討(第2報) : 研削温度分布に及ぼす測定法の影響とエネルギー分配率
- バーチャルマシーニングを用いた工具設計
- エンドミル切削加工プロセスの有限要素法解析
- 遺伝的アルゴリズムによる柔軟工作物の把持位置の決定
- 切削工具形状評価システム
- 平面研削におけるエネルギ分配率の検討(第2報) -測定用孔の直径の影響-
- 加工工程による切削仕上面の残留応力制御
- ビッカーズ硬さに及ぼす表面特性の影響の分子動力学シミュレーション
- チップブレーカによる切りくず破断過程の熱弾塑性有限要素法シミュレーション
- 能動的方法による工具損傷のインプロセス検出(第2報) : 減衰係数に及ぼす工具刃形と切削条件の影響
- 能動的方法による工具損傷のインプロセス検出(第1報) : 工具磨耗による振動減衰係数の推移