シリコンウエハの鏡面仕上(第4報) : 超音波板厚計測機能をもつ液中両面研磨装置の開発
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概要
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A bowl feed double side polishing machine has been newly developed to produce silicon wafers with precise thickness in the mirror polishing process. This machine can detect intermittently the thickness of silicon wafers during polishing by means of ultrasonic waves passing through a hole of the lower polishing plate, and being reflected as echoes on both the bottom and the top surfaces of wafers. This machine is able to measure the thickness of wafers within 1μm accuracy. Precise wafers with 125mm diameter could be polished less than 3μm thickness deviation and within 2μm flatness without any surface defects using the developed polishing machine.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1993-04-05
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