BGA はんだ接合に及ぼす無電解 Ni/Au 処理の影響
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概要
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BGAはんだ接合に対する無電解ニッケル/置換金処理の影響について, 種々の無電解ニッケル/置換金処理を施した基板を用い加熱式シングルバンププルテスト方式によってはんだボールプル強度を評価した。さらに, 無電解ニッケル処理および置換金処理における表面状態をSEM/EDXで観察し, BGAはんだ接合界面の組成をEPMAにより解析した。その結果, 低リン皮膜を形成する無電解ニッケルめっき処理とニッケル表面を変質させない置換金処理から構成された工程が, BGAはんだ接合に対して優位であることが判明した。また, BGAはんだ接合はNi-PとNi-Snの化合物層の間から破断することがわかった。
- 2001-03-01
著者
-
木村 隆
金属材料技術研究所
-
佐々木 忠
メルテックス株式会社研究部
-
杉崎 敬
メルテックス株式会社 研究部
-
木村 隆
日本テキサス・インスツルメンツ
-
杉崎 敬
メルテックス(株)技術研究所研究部
-
中尾 英弘
メルテックス株式会社研究部
-
福田 豊
メルテックス株式会社研究部
-
田嶋 和貴
メルテックス株式会社研究部
-
木村 隆
独立行政法人物質・材料研究機構 ナノ計測センター先端表面化学分析グループ
-
中尾 英弘
メルテックス(株)研究部
-
木村 隆
物質・材料研究機構ナノ計測センター
-
中尾 英弘
メルテックス(株)
-
田嶋 和貴
メルテックス
-
杉崎 敬
メルテックス 技研
-
中尾 英弘
メルテックス (株) 研究部
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