福田 豊 | メルテックス株式会社研究部

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概要

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• 福田 豊

  メルテックス株式会社研究部

• 中尾 英弘

  メルテックス株式会社研究部

• 中尾 英弘

  メルテックス(株)

• 中尾 英弘

  メルテックス (株) 研究部

• 中尾 英弘

  メルテックス(株)研究部

• 千葉 国雄

  メルテックス(株)研究部

• 杉崎 敬

  メルテックス株式会社 研究部

• 千葉 国雄

  メルテックス (株) 研究部

• 田代 雄彦

  メルテックス(株) 研究部

• 木村 隆

  日本テキサス・インスツルメンツ

• 杉崎 敬

  メルテックス(株)技術研究所研究部

• 木村 隆

  独立行政法人物質・材料研究機構 ナノ計測センター先端表面化学分析グループ

• 木村 隆

  物質・材料研究機構ナノ計測センター

• 杉崎 敬

  メルテックス 技研

• 田代 雄彦

  メルテックス (株) 研究部

• 渡辺 徹

  東京都立大学大学院工学研究科応用化学専攻

• 木村 隆

  物質・材料研究機構

• 逢坂 哲彌

  早稲田大学

• 木村 隆

  金属材料技術研究所

• 佐々木 忠

  メルテックス株式会社研究部

• 本間 英夫

  関東学院大学 工学部

• 黒川 裕

  メルテックス株式会社研究部

• 佐野 明寿

  メルテックス株式会社研究部

• 田嶋 和貴

  メルテックス株式会社研究部

• 本間 英夫

  関東学院大 工

• 渡辺 徹

  東京都立大学 工学部

• 初川 拓朗

  早稲田大学 理工学総合研究センター

• 渡邉 弘行

  メルテックス株式会社研究部

• 田嶋 和貴

  メルテックス

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著作論文

• 無電解 Ni/Au 処理基板への Sn-Ag および Sn-Ag-Cu はんだボールの BGA 接合性比較
• BGA はんだ接合に及ぼす無電解 Ni/Au 処理の影響
• 無電解Ni-Pめっき膜のノジュールの発生要因
• 無電解Ni/Au処理基板へのSn-ZnおよびSn-Zn-BiはんだのBGA接合性
• グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっきの析出過程
• アルミニウム上への無電解ニッケルめっきの前処理と初期析出の関係
• 無電解Ni-P皮膜物性に与える錯化剤の影響

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