無電解Ni-P/置換 Au 処理基板への Su-8.8 mass%Zn および Sn-8.0 mass%Zn-3.0 mass%Bi はんだのBGA接合性
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概要
著者
-
渡辺 徹
東京都立大学大学院工学研究科応用化学専攻
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木村 隆
物質・材料研究機構
-
渡辺 徹
東京都立大学工学部工業化学科
-
杉崎 敬
メルテックス株式会社 研究部
-
木村 隆
日本テキサス・インスツルメンツ
-
杉崎 敬
メルテックス(株)技術研究所研究部
-
中尾 英弘
メルテックス株式会社研究部
-
木村 隆
独立行政法人物質・材料研究機構 ナノ計測センター先端表面化学分析グループ
-
渡辺 徹
東京都立大学 工学部
-
中尾 英弘
メルテックス(株)研究部
-
渡邊 徹
東京都立大
-
渡辺 徹
東京都立大学大学院
-
木村 隆
物質・材料研究機構ナノ計測センター
-
中尾 英弘
メルテックス(株)
-
杉崎 敬
メルテックス 技研
-
中尾 英弘
メルテックス (株) 研究部
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