F2-3 めっき膜のナノ構造制御理論(F.2 半導体製造工程は,今何が問題なのか)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
In this paper, the new structure control theory of plated film, artificial techniques to produce the microstructure of plated film and the process to make three-dimensional structure by plating technology are explained.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2001-09-28
著者
関連論文
- 無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析
- 超高密度磁気メモリー用電析Co-Pt合金めっき膜の微細構造
- シリカの表面水酸基の構造評価 : 化学反応法と分子吸着法
- 電析Co-W合金めっき膜の微細構造
- 都立産技研『研究報告』第5号 無電解Ni-P 合金めっき膜の微細構造と磁性
- 無電解Ni-P合金めっき膜の微細構造と磁性
- 電析Ni-W合金めっき膜の微細構造と熱平衡状態図との関係
- 電析 Ni-P 合金めっき膜の微細構造と熱平衡状態図との関係
- 電析Ni-P合金めっき膜の微細構造と磁性
- 電析Fe-W 合金めっき膜の結晶学的構造と熱平衡態図との関係
- 電析Ni-Pめっき膜の構造とその構造の観察
- Pbフリーはんだ用Sn-Ag合金めっき
- ガラス基板上の無電解Cuめっき膜の密着性に対する触媒核の数密度の影響
- 置換めっき法によりCu基板上に形成されたPd-Cu合金膜の構造
- 置換Au, Ag, Pdめっき膜の密着性
- 無電解めっきの活性化前処理に用いられるセンシタイジング液の経時変化
- エレクトロニクス機器におけるめっき技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
- Cu, Ni, Ag上の電析Cu, Ni, Agめっき膜の密着性
- めっき技術の奇想天外な応用 H2ロケットの主エンジンからULSIの銅配線まで
- ヨウ化銀浴からの電析銀めっき膜の微細構造
- めっき膜の構造制御 : エピタキシー
- めっき膜の構造制御 : 結晶粒径の制御
- めっき膜の構造制御 : 表面形態の制御
- めっき膜の構造制御 : 結晶学的構造(組織)の制御理論
- 水および5種類の有機溶媒から電析されたコバルトめっき膜の構造
- めっき, メッキ, 鍍金, 滅金, 塗金, どれが正しい用語であろうか
- めっき膜のミクロトーム法による断面試料作製とその構造の観察
- 電析Ni-Sn合金めっき膜の組成変調とグリシン添加による均一化
- 電析Fe-Zn合金めっき膜の構造と熱平衡状態図との関係
- Ag-Co合金めっき浴の開発
- イソプロピルトリイソステアロイルチタネートで改質した炭酸カルシウムおよびシリカの表面構造とぬれ性
- 電析Znめっき膜の表面形態と配向性
- コロイド状炭酸カルシウム表面の特異性 : 表面水酸化物イオンの存在とその性質
- 表面水和処理による重質炭酸カルシウムの表面性状変化
- 各種シリカの表面構造と濡れ特性 : ナノからマクロレベルまでの評価
- Co-Fe合金電析膜の微細構造
- Co-Ni合金電析膜の微細構造
- 電析Ni-Sn合金めっき膜に現れる準安定相
- 電析Ni-Sn合金めっき膜の構造と熱平衡状態図との関係
- 電析In-Sn合金めっき膜の構造と熱平衡状態図との関係
- 電析Cu-Sn合金めっき膜の構造と熱平衡状態図との関係
- 鉛フリーはんだ対応型マニュアルはんだごての開発
- 小冊子「電析及び還元めっき膜の構造と状態図との関係」の作成
- 電析Fe-W合金めっき膜の切削刃物への応用
- 水熱処理による多孔性シリカ粉体の表面性状変化
- シリカ表面に導入された直鎖型アルコキシ基の構造評価
- 炭酸カルシウムの加熱による表面性状の変化
- ヘキサメチルジシラザンで改質したシリカ粉体表面の構造と濡れ性
- トリメチルシリル基を導入したシリカ微粉体の水蒸気吸着特性
- 各種金属基板上におけるクロメート皮膜の形成過程と性状
- H_2-H_2O-Ar混合ガス中で酸化したFe-1.26および2.12mass%Al合金の組織変化と内部酸化
- 無電解Ni-Pめっき膜のノジュールの発生要因
- グラビア製版用電析銅めっき皮膜の添加剤濃度による物性と彫刻適性
- グラビア製版用電析銅めっき皮膜の添加剤による物性変化と硬化剤濃度の推定方法
- 室温におけるグラビア製版用電析銅めっき膜の経時軟化現象
- ナノプレーティングにおける膜構造制御 (特集 アドバンスド素材プロセシング--ナノからマクロまで)
- 電析銅めっき膜の経時軟化現象
- 電析Crめっき膜への水素の侵入と構造変化
- 二元合金の組織形成のモンテカルロシミュレ-ション
- 電析-膜構造や膜物性の制御ができるようになっためっき技術-
- めっき膜の構造制御とその断面構造観察
- 金属の薄膜をつくる : 無電解めっき法(ひと味違うおもしろ実験 : つくってみよう身近なものから先端材料まで)
- 無電解Ni-P/置換 Au 処理基板への Su-8.8 mass%Zn および Sn-8.0 mass%Zn-3.0 mass%Bi はんだのBGA接合性
- 183 21Cr-12Ni 鋼のクリープ破断強度と破断後の電顕観察(ステンレス鋼・耐熱鋼, 性質, 日本鉄鋼協会 第 78 回(秋季)講演大会)
- 21-12N 鋼の機械的性質について(講演論文特集号)
- 179 21-12N 鋼の機械的性質について(加工・性質, 日本鉄鋼協会第 72 回(秋季)講演大会講演)
- Al及びAl-Mg合金単結晶へのジンケート処理
- Al単結晶表面上へのジンケート処理と無電解Ni-Pめっき
- めっきと転写による形状創成(3次元微細形状創成技術)
- 電析Ni-W合金めっき膜の微細構造と磁気特性
- 電析Co-W合金めっき膜の微細構造
- 電析金めっき膜の表面形態と配向性
- Fe 電析膜の表面形態と配向性
- F2-3 めっき膜のナノ構造制御理論(F.2 半導体製造工程は,今何が問題なのか)
- Fe-Ni合金電析膜の微細構造と磁気特性
- Fe-Ni合金電析膜の微細構造と磁気特性
- Fe-Ni合金電析膜の結晶構造と表面形態
- 我が表面技術協会は今何色だと皆様は思いますか-未完の大器表面技術協会-
- 電析めっき法によるNi-Co-B非晶質/結晶質軟磁性多層膜の作製
- 超格子薄膜の作製の可能性
- 電析法によるNi/S合金の析出過程と非晶質膜の形成
- 無電解めっきの初期過程と構造
- めっきの厚さ増加に伴う組成および構造変化
- めっき皮膜の結晶学的構造
- めっき膜の結晶構造解析法
- 電析法によるFe-Mo, Co-Mo, Ni-Mo非晶質合金の作製
- 電析Ni-P膜の非晶質化過程
- めっき法による非晶質合金の形成機構
- 電析Ni-B非晶質合金の熱処理による構造及び硬さの変化
- 電析法によるNi-Co-B非晶質合金の作製及び物性
- 電析法によるNi-B非晶質合金の作製
- ブリッジマン法による金属単結晶の作製と表面処理研究への応用
- 電析Ni-S合金のぜい性