無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析
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概要
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無電解Ni-B合金めっき膜上に置換Auめっき処理を施し(Au/Ni-B),その上にSn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.75CuおよひSn-8Zn-3Biの各はんたホールを接合させた。これらのはんた合金の接合強度を加熱式ンンクルハンププル試験法て測定するとともに,それらの接合界面をSEMおよひEPMAによって解析した。その結果,Sn-37Pb,Sn-3.5Ag-0.75CuおよひSn-8Zn-3BiはんたはAu/Ni-BとそれそれNi-Sn系,Cu-Ni-Sn系およひAu-Zn系の金属間化合物を形成して接合することかわかった。また,Sn-37PbとSn-3.5Ag-0.75CuはんたてはBの濃縮か接合界面に沿って生していた。
- 2005-01-01
著者
-
渡辺 徹
東京都立大学大学院工学研究科応用化学専攻
-
木村 隆
物質・材料研究機構
-
木村 隆土
福島県立医科大学第一外科
-
渡辺 徹
東京都立大学工学部工業化学科
-
石川 信博
物材機構
-
杉崎 敬
メルテックス株式会社 研究部
-
木村 隆
日本テキサス・インスツルメンツ
-
木村 隆
物質材料研究機構
-
藤田 康治
メルテックス株式会社研究部
-
石川 信博
物質材料研究機構分析ステーション
-
杉崎 敬
メルテックス(株)技術研究所研究部
-
木村 隆
独立行政法人物質・材料研究機構 ナノ計測センター先端表面化学分析グループ
-
渡辺 徹
東京都立大学 工学部
-
渡邊 徹
東京都立大
-
渡辺 徹
東京都立大学大学院
-
石川 信博
物質・材料研究機構
-
木村 隆
物質・材料研究機構ナノ計測センター
-
木村 隆
物質・材料研究機構 分析ステーション
-
木村 隆
福島県立医科大学臓器再生外科
-
杉崎 敬
メルテックス 技研
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