ポリテトラフルオロエチレンをターゲットに用いて高周波スパッタリングにより成膜したフッ化炭素薄膜の熱分解挙動
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2013-04-10
著者
-
西山 逸雄
ダイプラ・ウィンテス
-
松本 裕之
岩崎電気株式会社
-
吉野 潔
岩崎電気株式会社
-
岩森 暁
東海大学工学部
-
池田 佑旭
東海大学工学部
-
吉野 潔
岩崎電気株式会社研究開発部
-
嘉本 律
有限会社マイクロアナリシスラボ
-
岩森 暁
東海大学工学部機械学科
関連論文
- 低圧水銀UVランプ下での殺菌処理における活性酸素種の影響
- 30aXD-2 イオン照射ポリスチレン表面の機械的物性の測定(30aXD X線,粒子線(陽電子消滅),領域10(誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性))
- 21pYQ-9 イオン照射ポリスチレンの表面改質効果(X線・粒子線(コンプトン散乱・陽電子消滅),領域10(誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性))
- 活性酸素検出用銀薄膜の表面酸化挙動の評価
- スパッタ成膜の有機薄膜を利用したQCM法による表面処理効果のモニタリング
- ポリイミドをターゲットとして作製した高周波スパッタ高分子薄膜 : 成膜時の電力と圧力が分子構造と基板との密着性に与える影響
- ポリイミドをターゲットとして作製した高周波スパッタ高分子薄膜 : 成膜時の電力と圧力が分子構造と基板との密着性に与える影響(有機薄膜・複合膜とデバイス応用,一般)
- 低圧水銀UVランプ下での殺菌処理における活性酸素種の影響
- 紫外線と過酸化水素を併用した各種家庭紙の殺菌及び抄紙工程排水の殺菌
- 劣化ポリカーボネート樹脂の強度および組成の深さ方向分析
- 表面・界面切削法による材料・機械的強度の深さ方向解析
- SAICAS法による薄膜のはく離強度評価
- 微小切削装置を利用したプリント基板上における銅薄膜の界面強度評価
- スピンコートおよび高周波スパッタリング法で成膜した有機薄膜を応用したQCMによる活性酸素モニタリング(センサ,デバイス,一般)
- 活性酸素種による滅菌システムの研究
- ソフトマテリアル・ハードマテリアルの切削面・剥離面の光学顕微鏡による解析技術
- SAICAS法による金属溶射膜の評価
- CS-5-1 水晶振動子上に形成したフッ化炭素薄膜の低分子量揮発性有機溶剤の吸着特性(CS-5.有機分子の特性を活かした材料評価技術とセンシング技術,シンポジウムセッション)
- ナイフカッティング法による塗膜付着エネルギー評価法
- 紫外線励起酸素を用いた滅菌システムにおける酸素注入条件の検討
- 活性酸素計測モニター開発と表面処理プロセスへの応用
- 紫外線励起酸素を用いた滅菌システムにおける酸素注入条件の検討
- 活性酸素計測モニター開発と表面処理プロセスへの応用
- 炭素/銀薄膜を用いた水晶微小天秤(QCM)法による酸素プラズマ中の原子状酸素の定量ならびに殺菌効果特性(有機材料,作製・評価技術,一般)
- Measurement of Adhesion Energy of a Coating by Knife-Cutting Method
- Study of Chemical Structure and Removal of Positive-Tone Novolak Resist Having Various Prebake Temperature using Wet Ozone
- I121 水蒸気と水の混合噴流を用いたウェハ表面レジスト除去(一般講演(4))
- プリベーク温度の異なるノボラック系ポジ型レジストの湿潤オゾンによる除去性と化学構造
- ポリテトラフルオロエチレンをターゲットに用いて高周波スパッタリングにより成膜したフッ化炭素薄膜の熱分解挙動