パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層材料の特性
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概要
- 論文の詳細を見る
- 2007-05-23
著者
-
水内 潔
大阪市立工業研究所
-
川原 正和
SPSシンテックス(株)
-
杉岡 正美
大阪市立工業研究所
-
井上 漢龍
ワシントン大学材料科学工学科
-
井上 漢龍
(株)マイクロブライト
-
伊丹 正郎
大阪市立工業研究所
-
水内 潔
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
-
川原 正和
SPSシンテックス
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